Als weltweit umsatzstärkster Halbleiterverkäufer entwickelt Intel nicht nur Chips, sondern forscht auch an grundlegenden Technologien dafür. Die Intel-Sparte Component Research stellt auf dem International Electron Device Meeting (IEDM 2021) acht Projekte vor, von weiter verkleinerten CMOS-Transistoren über 3D-Stapelverfahren bis hin zu Chips für Quantencomputer.
Bei Foverros Direct alias HBI kontaktiert Intel zwei aufeinandergestapelte Silizium-Dies direkt mit winzigen Kupferspitzen
(Bild: Intel)
Hybrid Bonding Interconnect (HBI)
Während neuartige Transistorstrukturen wie Complementary FET (CFET) und 3D-Gate-All-Around-(GAA-)FETs erst nach 2025 in der Serienfertigung auftauchen dürften und magnetoelektrische Spin-Orbit-(MESO-)Logikelemente noch später,
