Schon seit 2020 beklagen Chiphersteller einen Mangel an Trägersubstraten mit Ajinomoto Build-up-Film (ABF). Bei letzterem handelt es sich um eine isolierende Folie, die in den grünen Trägerplatinen fast aller Prozessoren, Grafikchips, programmierbaren Logikchips (FPGAs) und Spezialschaltungen (ASICs) verarbeitet wird. Von dem ABF-Mangel sind auch AMD, Intel und Nvidia betroffen.
Die Substrate für sogenannte Die Carrier haben andere Eigenschaften als eine gewöhnliche Leiterplatte (Platine,
