Autor: Heise.de

Alibaba Cloud erfüllt AIC4-Kriterien für KI in der Cloud

Mit dem Kriterien-Katalog AIC4 (Artificial Intelligence Cloud Service Compliance Criteria Catalogue) hat das Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik (BSI) im Februar 2021 Mindestanforderungen für Anbieter formuliert, die Dienste rund um Künstliche Intelligenz in der Cloud anbieten. Einem Audit, der die Einhaltung dieser Kriterien überprüft, hat sich jetzt auch der chinesische Cloudanbieter Alibaba Cloud erfolgreich…

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IT-Security: ETSI veröffentlicht erste Norm für sichere Smartphones

30 Jahre, nachdem ein deutscher Chipkartenproduzent die erste kommerzielle SIM-Karte der Welt an eine finnische Telekommunikationsfirma lieferte, hat das Europäische Institut für Telekommunikationsnormen (ETSI) einen ersten Standard für sichere mobile Endgeräte mit globaler Ausrichtung veröffentlicht. Die Norm ETSI TS 103 732 enthält ein Schutzprofil für das Verbrauchersegment (Consumer Mobile Device Protection Profile). Ziel ist es,…

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Phishing-Attacke auf Ikea-Mailserver

Ikea hat derzeit mit einem laufenden Angriff auf sein E-Mail-System zu tun, bei dem Angreifer mit gestohlenen E-Mail-Antwortketten (reply-chain emails) auf die Postfächer von Mitarbeitern zielen, wie das US-Medium Bleeping Computer berichtet. Bei den versendeten Antwortketten-E-Mails handelt es sich um E-Mails des Unternehmens, die allerdings von kompromittierten E-Mail-Konten verschickt werden, aber mit Malware enthaltenden Links…

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Framework Laptop: Vorverkauf startet noch 2021 für weitere Länder

Der modulare und auf Reparierbarkeit ausgelegte Laptop von Framework erzeugt derzeit viel Aufsehen, ist aber bislang nur in den USA und Kanada erhältlich. In unserem Interview wollte Framework-Gründer Nirav Patel Ende Oktober noch nicht genauer auf den weiteren Fahrplan eingehen, doch im Firmenblog findet man neuere Informationen: Es sollen noch vor Jahresende Bestellungen aus weiteren…

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Chipkrise: Es wird erst noch schlechter, bevor es wieder besser wird

Zu den vielen Puzzle-Steinen, die zur anhaltenden Chipkrise geführt haben, gehört ein Mangel an Rohstoffen. Ein Vorprodukt, das diesbezüglich eine wichtige Rolle spielt, sind Substrate: Sie sind die Basis für jedwede Platine, kommen aber auch als Träger im Packaging von Chips zum Einsatz. Um dem Mangel Herr zu werden, investieren die fernöstlichen Substratzulieferer in Kapazitätserhöhungen.…

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