Apple-Prozessor M1 Ultra: Multi-Chip-Verbund mit neuer TSMC-Fertigungstechnik
Apples bislang schnellstes System-on-Chip (SoC) M1 Ultra kommt ohne einen teuren Silizium-Interposer aus. Der Prozessor besteht zwar aus zwei einzelnen Chips mit zusammen 20 CPU- und 64 GPU-Kernen, die mit einer hohen Übertragungsrate von 2,5 Terabyte pro Sekunde miteinander kommunizieren, allerdings reicht dafür eine günstigere Technik des verantwortlichen Chipauftagsfertigers TSMC. Auf dem Technikkongress „International Symposium…
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