Während die EU unter anderem mit dem „Chips Act“ die Halbleiterfertigung in der Europäischen Union drastisch ausbauen will, investiert der größte europäische Chiphersteller Infineon 2 Milliarden Euro in Asien.
Am bestehenden Produktionsstandort in Kulim/Malaysia will Infineon bis 2024 eine dritte „Fab“ in Betrieb nehmen, die Leistungshalbleiter auf Siliziumkarbid-(SiC-) und Galliumnitrid-(GaN-)Wafern mit 200 Millimetern Durchmesser fertigt.
