Monat: März 2022

Stapel-Prozessor: Das können sich AMD, Intel und Nvidia bei Graphcore abschauen

Der weltweit größte Chipauftragsfertiger TSMC hat die Massenproduktion von Prozessoren mit der Technik Wafer-on-Wafer (WoW) begonnen: Die britische Firma Graphcore nutzt sie, um die Taktfrequenzen seines 826 mm² riesigen KI-Prozessors Colossus und damit die Performance um bis zu 40 Prozent zu erhöhen. Das eigentliche KI-Prozessor-Die bleibt mit 1472 Intelligence-Processing-Unit-Cores und 900 MByte SRAM-Cache weitgehend identisch…

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heise-Angebot: iX-Workshop: C++20 – die Neuerungen umfassend erklärt

Mit C++20 wird die Ära des „Modernen C++“ fortgesetzt, die vor gut einem Jahrzehnt mit C++11 begonnen hat. Concepts, die Ranges-Bibliothek, Module und Coroutinen definieren die Art und Weise, wie man mit C++ moderne Anwendungen entwickelt, grundlegend neu. Im dreitägigen Online-Intensiv-Workshop C++20: die Neuerungen umfassend erklärt lernen Sie nicht nur diese „großen vier“ neuen Features…

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Anzeige: Projekt Schultransform: Unterstützung für Schulen bei der digitalen Transformation

Das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) fördert dieses Projekt zur Entwicklung einer Plattform für die ganzheitliche digitale Schultransformation. Der digitale Wandel an Schulen ist eine langfristige Aufgabe. Neben der Ausstattung der Schulen mit IT-Infrastruktur und Endgeräten bedarf es einer ganzheitlichen Unterrichts- und Schulentwicklung. Kollegien sind gefordert, sich mit den Chancen und Risiken der digitalen…

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Apple in Russland: Preissteigerungen und Ladenschließungen

Menschen in der russischen Föderation haben es aktuell schwer, an Apple-Produkte zu gelangen. Die aufgrund des Ukraine-Kriegs getroffene Entscheidung Apples, den Online-Verkauf in dem Land einzustellen, hat direkte Auswirkungen auf die Versorgungslage. Gleichzeitig leert sich der Channel, da Apple auch diesen nicht mehr beliefert. Es kommt zu massiven Preissteigerungen, zudem machte der größte Wiederverkäufer in…

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Prozessorbaukasten: Standard-Schnittstelle UCIe für Chiplet-Mischungen

Ein Industriegremium mit Beteiligung der größten Chiphersteller hat den Standard „Universal Chiplet Interconnect Express“ (UCIe) verabschiedet. Er soll es Chipentwicklern leichter machen, etwa Prozessoren und Rechenbeschleuniger aus mehreren Chiplets unterschiedlicher Zulieferer zusammenzusetzen, die gemeinsam in einem Gehäuse (Package) arbeiten. UCIe ist eng verwandt mit PCI Express (PCIe) und dem darauf aufsetzenden Compute Express Link (CXL)…

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